無(wú)線(xiàn)模塊常見(jiàn)天線(xiàn)類(lèi)型簡(jiǎn)單分為：陶瓷天線(xiàn)或LTCC天線(xiàn)、板載天線(xiàn)、單極子天線(xiàn)（俗稱(chēng)棒狀天線(xiàn)）和FPC軟材質(zhì)類(lèi)天線(xiàn)，當(dāng)然還包括其它類(lèi)型天線(xiàn)。

陶瓷天線(xiàn)

無(wú)線(xiàn)模塊的陶瓷天線(xiàn)主要以L(fǎng)TCC工藝為主，也有單純的塊狀陶瓷天線(xiàn)，如GPS陶瓷天線(xiàn)。

塊狀陶瓷天線(xiàn)是使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結(jié)完成后再將天線(xiàn)的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。

多層天線(xiàn)燒制采用低溫共燒的方式（LTCC）將多層陶瓷迭壓對(duì)位后再以高溫?zé)Y(jié)，所以天線(xiàn)的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上。LTCC天線(xiàn)同時(shí)利用了高介電常數(shù)和多層特性，有效縮小天線(xiàn)尺寸。由于陶瓷本身介電常數(shù)（一般在9~16之間）比pcb電路板（一般在4~4.5之間）的要高，所以使用陶瓷天線(xiàn)能有效縮小天線(xiàn)尺寸。

板載天線(xiàn)（PCB天線(xiàn)）

板載天線(xiàn)直接利用PCB作為介質(zhì)，將天線(xiàn)通過(guò)PCB工藝實(shí)現(xiàn)，基本上可以認(rèn)為是零成本。同時(shí)在組裝上面更為簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是介質(zhì)板材的損耗偏大，效率會(huì)降低。常見(jiàn)于藍(lán)牙、WIFI、ZigBee等工作在ISM 2.4GHz頻段的無(wú)線(xiàn)模塊。

外接天線(xiàn)

外接天線(xiàn)是通過(guò)在PCB上面預(yù)留射頻接頭實(shí)現(xiàn)。外接天線(xiàn)在于可選天線(xiàn)類(lèi)型較多，通過(guò)選擇不同的天線(xiàn)形式，獲得最優(yōu)的產(chǎn)品解決方案。優(yōu)點(diǎn)是：方向圖可以得到保證，效率高，由于能減少受到主板上的干擾，抗干擾能力強(qiáng)，而且不用太多的調(diào)試匹配。成本較高，存在組裝工藝，不像前兩者：通過(guò)SMT或者PCB直接搞定。

幾種天線(xiàn)的優(yōu)劣勢(shì)

陶瓷天線(xiàn)：優(yōu)勢(shì)是介電常數(shù)高，體積小， 劣勢(shì)是：增益普遍低，成本較高

板載天線(xiàn)：設(shè)計(jì)方便，體積小。成本低，劣勢(shì)是：板材損耗過(guò)大，適合短距離通信

外接天線(xiàn)：性能最佳，通用性好。劣勢(shì)是：體積大，成本較高

如果有此類(lèi)天線(xiàn)設(shè)計(jì)調(diào)試需求可以聯(lián)系海宣電子。